【财经分析】可转债市场分化加剧 高估值风险仍待消化

　　新华财经广州6月1日电 5月以来，可转债市场上演分化行情：一方面，打新热情持续高涨，新债上市首日涨幅频频触及57.3%的监管上限；另一方面弱资质转债接连受挫，价格跌破面值。分析指出，这种分化格局，既有权益市场结构性行情的驱动，也有可转债市场存量收缩、估值重构的深层原因。与此同时港股交易信息门户，可转债百元溢价率虽较前期高点有所回落，但仍处于高位区间，需警惕高估值泡沫风险。

　　可转债市场“冰火两重天”

　　5月以来，可转债市场分化态势愈发明显，一方面新债成资金“香饽饽”，打新赚钱效应持续升温。5月7日本川转债、5月11日金杨转债与斯达转债、5月13日珂玛转债，上市首日收盘涨幅全部顶格达到57.3%，触及可转债上市首日监管最高涨幅上限。回看2025年同期，当月新债上市首日平均涨幅仅21%左右，最高单只涨幅约30%。

　　新债上市后继续延续强势行情，截至5月29日收盘，四只转债价格均大幅高于上市首日价格：本川转债232.99元/股、金杨转债173.22元／股、斯达转债220.87元／股、珂玛转债256.60元／股，上市后短期内均实现显著超额收益。

　　本轮新债受资金热捧源于多重因素共振。财通证券研报指出，一方面，近期上市的新券多数是科技类中小规模转债，契合当前市场风格；另一方面，“固收资产荒”及高估值的逻辑短期或难见拐点，老券市场定价相对充分，资金自然涌向了供给稀缺、定价尚未充分博弈的新标的。

　　四只新上转债中，斯达转债的正股是斯达半导，属于半导体赛道；珂玛转债正股为珂玛科技，主营半导体材料；本川转债的正股本川智能主营PCB产品，属于AI产业链上游环节；金杨转债的正股金杨精密主营电池精密结构件，属于新能源赛道，可见四只转债的正股均属于当前市场热门高景气赛道，正股的强势走势为转债价格提供了核心支撑。

　　与新债的亮眼表现形成鲜明对比的是，部分弱资质转债价格却持续下跌，三房转债、宏图转债、龙大转债、闻泰转债、美锦转债等跌破面值，信用风险暴露。细观之下，可以看到这类“破面”转债发行主体多为传统行业的中小民营企业，其中一些转债正股被交易所实施了风险警示，核心竞争力不足、业绩大幅亏损造成流动性紧张，进而引起市场担忧。

　　以龙大转债为例，截至5月29日，龙大转债价格约为76元，较年内高点下跌超30%，这背后是公司经营业绩的持续亏损，2025年龙大转债的发行主体龙大美食归母净利润亏损7.36亿元，连续三年扣非净利润为负，导致公司自2026年4月30日起被实施其他风险警示。随后，公司实控人戴学斌因涉嫌刑事犯罪被刑拘，进一步打击了市场信心。5月25日，公司发布了股票交易可能被实施退市风险警示的风险提示。龙大转债即将于2026年7月到期，未转股余额达9.46亿元，而公司董事会提议下修转股价格的议案近日被股东大会否决。联合资信在评级报告中称，龙大转债未转股余额远高于公司 2026 年一季度末货币资金规模，随着债券到期日临近，公司到期偿债压力持续加大。

　　供需失衡推高可转债估值

　　5月以来，转债市场此前一度存在的高溢价、高估值情况正在逐步改善，整体估值有所回落，高溢价风险逐步释放。

　　申万宏源研报指出，5月中旬权益市场波动较大，转债表现明显偏弱、估值大幅下行，百元溢价率压缩3%，估值中枢较前期高点明显回落。从估值压缩的结构看，主要可以分为三类：一是弱资质转债继续压估值，如龙大、三房、宏图等；二是科技板块强势、高波品种平价水平兑现，部分个券反向消化估值，如联瑞、精测等；三是受强赎预期扰动的转债。

　　虽然可转债高估值近期已出现松动迹象，但从更长的时间维度上看，整体估值仍处于高位，主要原因之一是供需失衡导致当前可转债市场呈现“量减价升”态势：一方面是资金对可转债的配置需求旺盛，另一方面供给端收缩，存量转债的数量和规模大幅回落。

　　“强赎潮”对可转债存量市场规模的影响不容忽视。所谓可转债强制赎回，是指当正股股价连续30个交易日中至少有15个交易日，不低于转股价格的130%时，发行人可行使强制赎回可转债的权利。数月以来，受A股市场科技等板块持续走强，带动大量相关上市公司股价快速上涨，直接触发了可转债的强赎条款。据记者不完全统计，2026年初至今已有超80只转债已经或即将退市，其中超60只因触发强赎条款退出，对应规模约640亿元；剩余15只为到期兑付，对应规模约180亿元，强赎已经成为当前可转债市场主要的退出方式。

　　在退出端加速的同时，新债发行供给量较少，也成为可转债市场规模收缩的另一因素。华泰证券研报指出，截至5月23日，年内新券上市规模不足200亿元，结构上依然缺乏大盘、高评级、成交稳定的底仓品种。展望后市港股交易信息门户，下半年转债实际供给大概率仍然偏弱，难以快速补量，需求端可能依然较强，预计下半年估值仍能有明显支撑。